熱阻測試儀是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。該設備提供了非破壞性的熱測試方法，通過改變電子器件的功率輸入，測試設備熱相關參數，測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線;對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函數;從結構函數中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數。
熱阻測試儀可用于測量各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件，各種復雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結構以及各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。
熱阻測試儀產品特點：
1、系統(tǒng)具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續(xù)工作的特點;
2、器件保護：被測器件及模塊的特性變化超過限值后自動停止測試;
3、安全穩(wěn)定(PLC 對設備的工作狀態(tài)進行全程實時監(jiān)控并與硬件進行互鎖);
4、齊全的DUT適配器(針對不同封裝外觀的器件及模塊，提供專用的適配連接裝置);
5、脫機狀態(tài)時，面板顯示每個工位的殼溫，試驗電流、試驗次數、加熱時間、冷卻時間等;
6、智能化，通過主控計算機進行操控及數據編輯，測試結果自動保存及上傳局域網;
7、配有漏電保護器及空氣開關，對短路、過載及漏電等情況進行保護，設計符合CE認證;
8、測試程序由計算機控制，按設定的程序進行自動測試，且系統(tǒng)采用內控和外控兩種方式，便于工作人員操作;
9、安全防護：系統(tǒng)具有防爆、防觸電、防燙傷、煙霧、漏液等多重保護，結合遠程測試能力確保操作人員安全。
